集成电路的封装形式及外形有多种,SIP表示双列直插式封装形式。(
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错误
举一反三
- 集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（ ）封装形式 A: 单列直插式（SIP） B: 贴片式（SMD） C: 双列直插式 D: 以上都对
- 集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。 A: 单列直插式 B: 贴片式 C: 双列直插式 D: 功率式
- 集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。
- 集成电路根据外形和封装形式的不同主要分为金属壳封装集成电路、单列直插式封装集成电路、双列直插式封装集成电路和（）等。 A: 扁平封装集成电路 B: 插针网格阵列封装集成电路 C: 球栅阵列封装集成电路 D: 芯片缩放式封装集成电路
- 常见元件封装外形通常有：单列直插式封装、双列直插式封装、Z形直插式封装、扁平封装、四列直插式封装和三引脚封装。
内容
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集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。 A: 陶瓷双列直插 B: 塑料双列直插 C: 陶瓷扁平 D: 塑料扁平 E: 金属圆形
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DIP封装集成电路，即（ ）封装集成电路。 A: 单列直插式 B: 双列直插式 C: J型引线芯片封装 D: 四角扁平封装
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下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。 A: 单列直插式 B: 双列直插式 C: 三列直插式 D: 阵列式
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双列直插封装形式的缩写是（
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所有51单片机只有一种封装形式即为双列直插封装。