集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。
举一反三
- 集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。 A: 单列直插式 B: 贴片式 C: 双列直插式 D: 功率式
- 集成电路的封装形式及外形有多种,SIP表示双列直插式封装形式。(<br/>)
- 集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（ ）封装形式 A: 单列直插式（SIP） B: 贴片式（SMD） C: 双列直插式 D: 以上都对
- 请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？
- 集成电路根据外形和封装形式的不同主要分为金属壳封装集成电路、单列直插式封装集成电路、双列直插式封装集成电路和（）等。 A: 扁平封装集成电路 B: 插针网格阵列封装集成电路 C: 球栅阵列封装集成电路 D: 芯片缩放式封装集成电路