集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（ ）封装形式
A: 单列直插式（SIP）
B: 贴片式（SMD）
C: 双列直插式
D: 以上都对
A: 单列直插式（SIP）
B: 贴片式（SMD）
C: 双列直插式
D: 以上都对
举一反三
- 集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。 A: 单列直插式 B: 贴片式 C: 双列直插式 D: 功率式
- DIP封装集成电路，即（ ）封装集成电路。 A: 单列直插式 B: 双列直插式 C: J型引线芯片封装 D: 四角扁平封装
- 下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。 A: 单列直插式 B: 双列直插式 C: 三列直插式 D: 阵列式
- C51单片机DIP封装方式是指() A: 阵列式引脚封装 B: 四边引脚扁平式封装 C: 单列直插式引脚封装 D: 双列直插式引脚封装
- 常见元件封装外形通常有：单列直插式封装、双列直插式封装、Z形直插式封装、扁平封装、四列直插式封装和三引脚封装。