采用双列直插式封装技术进行芯片封装，其引脚数般不超过（）
A: 100
B: 500
C: 1000
D: 2000
A: 100
B: 500
C: 1000
D: 2000
举一反三
- 51单片机芯片采用以下哪种封装方式？（ ） A: QFP（四侧引脚扁平封装） B: PLCC（特殊引脚芯片封装） C: 插式封装DIP（双列直插式封装） D: SOP（双列小外形贴片封装）
- 双列直插式芯片封装引脚中心距为2.54mm。
- C51单片机DIP封装方式是指() A: 阵列式引脚封装 B: 四边引脚扁平式封装 C: 单列直插式引脚封装 D: 双列直插式引脚封装
- DIP技术也称双列直插式封装技术，是一种最简单的封装技术，大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数般不超过。
- 常见元件封装外形通常有：单列直插式封装、双列直插式封装、Z形直插式封装、扁平封装、四列直插式封装和三引脚封装。