关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-05 双列直插式芯片封装引脚中心距为2.54mm。 双列直插式芯片封装引脚中心距为2.54mm。 答案： 查看 举一反三 双列直插式芯片封装引脚中心距为2.54mm。 A: 正确 B: 错误 C51单片机DIP封装方式是指() A: 阵列式引脚封装 B: 四边引脚扁平式封装 C: 单列直插式引脚封装 D: 双列直插式引脚封装 DIP封装（双列直插式）集成块缺口向左，左下角第一腿为1号引脚。 DIP封装集成电路，即（ ）封装集成电路。 A: 单列直插式 B: 双列直插式 C: J型引线芯片封装 D: 四角扁平封装 通常双列直插封装(DIP)的引脚比球阵列封装(BGA)的引脚多()
