针栅阵列式封装的引脚分布形态属于（ ）。
A: 底部引脚
B: 四边引脚
A: 底部引脚
B: 四边引脚
举一反三
- 按照封装体的引脚分布形态区分，封装元器件有单边引脚、、四边引脚与底部引脚四种。
- 按照引脚的分布形态，封装元器件有以下哪几种？ A: 单边引脚 B: 双边引脚 C: 四边引脚 D: 底部引脚
- C51单片机DIP封装方式是指() A: 阵列式引脚封装 B: 四边引脚扁平式封装 C: 单列直插式引脚封装 D: 双列直插式引脚封装
- 中国大学MOOC: 下面各种封装类型的英文缩写分别是：双列直插式封装的英文缩写( )、单列直插式封装( )、薄小外型封装( )、四边引脚扁平封装( )、带引线的塑料芯片载体( )、无引脚芯片载体( )、插针阵列( )、球栅阵列( )、芯片尺寸封装( )。
- BGA封装，即球栅阵列封装，其引脚形状为（ ）。 A: 球型 B: 欧翼型 C: 针型 D: J型