关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-04 BGA封装，即球栅阵列封装，其引脚形状为（ ）。 A: 球型 B: 欧翼型 C: 针型 D: J型 BGA封装，即球栅阵列封装，其引脚形状为（ ）。A: 球型B: 欧翼型C: 针型D: J型 答案： 查看 举一反三 SOP封装、QFP封装都是（ ）形状的引脚。 A: 球型 B: 欧翼型 C: 针型 D: J型 智能手机大多数芯片都采用BGA封装方式，其BGA的意思是（ ）。 A: 双排外引脚封装方式 B: 四面外引脚封装方式 C: 球栅型封装方式 D: SMT封装方式 球栅阵列--封装是：BGA。 BGA封装的集成电路引脚是球型的。 BGA的定义是() A: 加贴封装 B: 球栅阵列 C: 带针阵列 D: 环列贴片
