关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-27 在元件封装创建向导中，要封装一个双列直插式器件应选择（） A: DIP B: SOP C: PGA D: BGA 在元件封装创建向导中，要封装一个双列直插式器件应选择（）A: DIPB: SOPC: PGAD: BGA 答案： 查看 举一反三 在元件封装创建向导中,要封装一个双列直插式器件应选择 利用向导创建元件封装时,如果是双列直插元件,须选择( )样式 通常双列直插封装(DIP)的引脚比球阵列封装(BGA)的引脚多() 在元件封装创建向导中,要封装一个球栅阵列器件应选择 DIP封装集成电路，即（ ）封装集成电路。 A: 单列直插式 B: 双列直插式 C: J型引线芯片封装 D: 四角扁平封装
