DIP封装集成电路，即（ ）封装集成电路。
A: 单列直插式
B: 双列直插式
C: J型引线芯片封装
D: 四角扁平封装
A: 单列直插式
B: 双列直插式
C: J型引线芯片封装
D: 四角扁平封装
举一反三
- 集成电路根据外形和封装形式的不同主要分为金属壳封装集成电路、单列直插式封装集成电路、双列直插式封装集成电路和（）等。 A: 扁平封装集成电路 B: 插针网格阵列封装集成电路 C: 球栅阵列封装集成电路 D: 芯片缩放式封装集成电路
- 集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。 A: 单列直插式 B: 贴片式 C: 双列直插式 D: 功率式
- C51单片机DIP封装方式是指() A: 阵列式引脚封装 B: 四边引脚扁平式封装 C: 单列直插式引脚封装 D: 双列直插式引脚封装
- 集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（ ）封装形式 A: 单列直插式（SIP） B: 贴片式（SMD） C: 双列直插式 D: 以上都对
- 常见元件封装外形通常有：单列直插式封装、双列直插式封装、Z形直插式封装、扁平封装、四列直插式封装和三引脚封装。