关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-04 通常双列直插封装(DIP)的引脚比球阵列封装(BGA)的引脚多() 通常双列直插封装(DIP)的引脚比球阵列封装(BGA)的引脚多() 答案： 查看 举一反三 C51单片机DIP封装方式是指() A: 阵列式引脚封装 B: 四边引脚扁平式封装 C: 单列直插式引脚封装 D: 双列直插式引脚封装 手机用BGA集成电路，全称是（）。 A: 双列直插封装 B: 小外型平面封装 C: 四方扁平封装 D: 球形栅格阵列内引脚封装 BGA封装，中文名为（） A: 双列小型贴片封装 B: 方形扁平封装 C: 球形栅格阵列封装 D: 引脚栅格阵列封装 DIP封装（双列直插式）集成块缺口向左，左下角第一腿为1号引脚。 标准MSC-51系列单片机通常采用（）个引脚双列直插封装（DIP）方式。 A: A16 B: B40 C: C20 D: D60
