芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、、、成型技术、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。
举一反三
- 以下属于芯片基本封装工艺流程的为（）。 A: 芯片减薄 B: 芯片粘贴与互连 C: 芯片封装成型 D: 切筋与打码
- 去除飞边毛刺属于芯片封装的后道工序，去除飞边毛刺的方式包括（）。 A: 摩擦去飞边毛刺 B: 溶剂去飞边毛刺 C: 介质去飞边毛刺 D: 水去飞边毛刺
- 集成电路封装流程中去除飞边毛刺的方法有（）。 A: 利用介质去飞边毛刺 B: 机械磨除 C: 溶剂去飞边毛刺 D: 水去飞边毛刺
- 集成电路封装流程中下面（）方法不可以用于去除飞边毛刺。 A: 溶剂去飞边毛刺 B: 机械磨除 C: 水去飞边毛刺 D: 利用介质去飞边毛刺
- 塑料封装中，塑料树脂溢出、贴带毛边，引线毛刺等统称为飞边毛刺，飞边毛刺对封装完成的芯片没有任何影响，不必要处理。