下列（）不属于物理气相淀积？
A: 磁控溅射和射频溅射
B: 电子束蒸发
C: 电阻丝加热蒸发
D: ICP-CVD
A: 磁控溅射和射频溅射
B: 电子束蒸发
C: 电阻丝加热蒸发
D: ICP-CVD
举一反三
- 以下方法中，可用于绝缘介质的淀积的是： 。 A: 电阻丝加热蒸发 B: 电子束蒸发 C: 直流溅射 D: 射频溅射
- 以下各种方法中，不是制备金属的常用方法的是： 。 A: 电阻丝加热蒸发 B: 电子束蒸发 C: 溅射 D: 氧化
- ⑤ 溅射镀膜有直流二极溅射，射频二极溅射，磁控溅射，IC制造中使用最多的是 A: 、直流二极溅射 B: 、射频二极溅射 C: 、磁控溅射
- 通过加热，使待淀积的金属原子获得足够的能量，脱离金属表面蒸发出来，在飞行途中遇到硅片，就淀积在硅表面，形成金属薄膜，该工艺过程是 A: CVD B: 氧化 C: 蒸发 D: 溅射
- 下面属于物理气相淀积方法的是（） A: 真空蒸发 B: 溅射 C: 扩散 D: 刻蚀