晶圆检测工艺中，完成晶圆打点后需要检查墨点的质量，下图所示的现象为（）。
A: 墨点开裂
B: 空心墨点
C: 双墨点
D: 长形点
A: 墨点开裂
B: 空心墨点
C: 双墨点
D: 长形点
举一反三
- 在晶圆检测工艺中,如果遇到需要高温加热的晶圆,需要根据晶圆测试随件单上的加温条件进行加温后再调整打点器墨点的位置。( )
- 192.在晶圆检测工艺中，如果遇到需要高温加热的晶圆，需要根据晶圆测试随件单上的加温条[br][/br]件进行加温后再调整打点器墨点的位置。
- 若遇到需要高温加热的晶圆，需要根据晶圆测试随件单上的加温条件进行加温后再调整打点器[br][/br]墨点的位置。
- 晶圆检测工艺中,晶圆完成打点以后需要进行墨点烘烤,以下属于晶圆烘烤环节的步骤的是( )。 A: 用晶圆镊子从常温花篮中夹取晶圆,核对晶圆印章批号 B: 根据晶圆片号和花篮刻度放到对应的高温花篮中 C: 用工具将高温花篮放在高温烘箱中 D: 将烘烤完的晶圆从烘箱中取出
- 表示晶圆表面自身缺点的有哪些（）。 A: 焊球脱落 B: 芯片划伤 C: 墨点脱落 D: 光刻不足