表示晶圆表面自身缺点的有哪些（）。
A: 焊球脱落
B: 芯片划伤
C: 墨点脱落
D: 光刻不足
A: 焊球脱落
B: 芯片划伤
C: 墨点脱落
D: 光刻不足
举一反三
- 背金属晶圆（背金或背银）背金属如有脱落，下面哪些说法是正确的（） A: 背金属脱落不会造成产品电性能不良 B: 单个芯片镀层脱落≥10%为不良 C: 整个圆片镀层脱落≥10%为不良 D: 整个圆片镀层脱落≥20%为不良
- 误装即所装芯片为（）或未选用规定区域之芯片 A: 光刻不足芯片 B: 墨点芯片 C: 白板芯片 D: 不完整芯片
- 晶圆检测工艺中，完成晶圆打点后需要检查墨点的质量，下图所示的现象为（）。 A: 墨点开裂 B: 空心墨点 C: 双墨点 D: 长形点
- 芯片电路是通过 工艺“印刷”到晶圆上的。 A: 掺杂 B: 光刻 C: 封装 D: 提纯
- 芯片电路是通过 工艺“印刷”到晶圆上的。 A: 掺杂 B: 光刻 C: 封装 D: 提纯