中国大学MOOC: 晶圆测试是指晶圆制造过程完成后Wafer上每个die都必须经过的测试，通常包括（）测试项目。
举一反三
- 晶圆测试是指晶圆制造过程完成后Wafer上每个die都必须经过的测试，通常包括（）测试项目。 A: 电压测试 B: 电流测试 C: 时序测试 D: 功能的验证
- 中国大学MOOC: 当晶圆制造过程完成，Wafer上每个die都必须经过测试，测试内容通常包括电压、电流，但不包括时序测试和功能的验证。
- 当晶圆制造过程完成，Wafer上每个die都必须经过测试，测试内容通常包括电压、电流，但不包括时序测试和功能的验证。 A: 正确 B: 错误
- 中国大学MOOC: 晶圆测试是利用测试测试机台、探针台、探针卡之间的组合来测试晶圆上每一个芯片。
- 硅片制造完成后，封装之前检验硅片上每个芯片是否合格的测试是 A: 晶圆测试 B: 成品测试 C: 可靠性测试 D: 用户接受测试