关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-26 晶圆测试是指晶圆制造过程完成后Wafer上每个die都必须经过的测试，通常包括（）测试项目。 A: 电压测试 B: 电流测试 C: 时序测试 D: 功能的验证 晶圆测试是指晶圆制造过程完成后Wafer上每个die都必须经过的测试，通常包括（）测试项目。A: 电压测试B: 电流测试C: 时序测试D: 功能的验证 答案： 查看 举一反三 中国大学MOOC: 晶圆测试是指晶圆制造过程完成后Wafer上每个die都必须经过的测试，通常包括（）测试项目。 当晶圆制造过程完成，Wafer上每个die都必须经过测试，测试内容通常包括电压、电流，但不包括时序测试和功能的验证。 A: 正确 B: 错误 中国大学MOOC: 当晶圆制造过程完成，Wafer上每个die都必须经过测试，测试内容通常包括电压、电流，但不包括时序测试和功能的验证。 硅片制造完成后，封装之前检验硅片上每个芯片是否合格的测试是 A: 晶圆测试 B: 成品测试 C: 可靠性测试 D: 用户接受测试 在器件测试过程中，要对晶圆上所有die的工作性能进行测试。
