当晶圆制造过程完成，Wafer上每个die都必须经过测试，测试内容通常包括电压、电流，但不包括时序测试和功能的验证。
A: 正确
B: 错误
A: 正确
B: 错误
B
举一反三
- 中国大学MOOC: 当晶圆制造过程完成，Wafer上每个die都必须经过测试，测试内容通常包括电压、电流，但不包括时序测试和功能的验证。
- 晶圆测试是指晶圆制造过程完成后Wafer上每个die都必须经过的测试，通常包括（）测试项目。 A: 电压测试 B: 电流测试 C: 时序测试 D: 功能的验证
- 中国大学MOOC: 晶圆测试是指晶圆制造过程完成后Wafer上每个die都必须经过的测试，通常包括（）测试项目。
- 在晶圆测试中某个Die不符合规格，那么它会被测试过程判为失效(Fail)，通常会用墨点(Ink)将其标示出来。 A: 正确 B: 错误
- 在器件测试过程中，要对晶圆上所有die的工作性能进行测试。
内容
- 0
硅片制造完成后，封装之前检验硅片上每个芯片是否合格的测试是 A: 晶圆测试 B: 成品测试 C: 可靠性测试 D: 用户接受测试
- 1
晶圆测试是利用测试测试机台、探针台、探针卡之间的组合来测试晶圆上每一个芯片。 A: 正确 B: 错误
- 2
成就测试包括知识测试，但不包括工作样本测试类型。 A: 正确 B: 错误
- 3
设计验证包括行为仿真、功能仿真、时序仿真和硬件仿真 / 器件测试。
- 4
ZD6-D型转辙机I级测试的内容包括测试动作电压、测试工作电流、测试摩擦电流、测试（）、测试安装装置、连接杆件绝缘。