磁控溅射为何既可以提高溅射速度又可以降低衬底温度？
答：（要点） 磁控溅射的特点是在阴极靶面上建立一个环状磁场（3分）；控制二次电子运动轨迹，运动轨迹为一轮摆线，电子在靶面上沿着垂直于E、B的方向前进，电子被束缚在一定的空间内，减少了电子在器壁上的复合损耗（只要答出横线上两个知识点中的一个知识点即可得2分）；同时，延长了电子路径，增加了同工作气体的碰撞几率，提高了原子的电离几率，使等离子体的密度增大，溅射速率呈数量级的提高（或者表达出“正离子有效地轰击靶面”也给2分）；避免高能电子对衬底的轰击，使T基片↘↘（2分），等离子体被磁场约束在靶面附近，也使T基片↘（1分）。
举一反三
内容
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磁控溅射可以增加溅射气体碰撞的概率，提高了沉积效率。
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磁控溅射由于引入了______ ，使离化率提高到5% ~ 6%，于是溅射速率可以提高十倍左右。
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<p>⑤ 溅射镀膜有直流二极溅射，射频二极溅射，磁控溅射，IC制造中使用最多的是</p>
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根据引起气体放电的机理不同，可形成不同的溅射镀膜方法，主要有（）溅射、（）溅射、反应溅射、磁控溅射等方法。
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中国大学MOOC: 磁控溅射可以提高氩气的离化率，并将二次电子束缚在靶周围的区域，提高溅射的效率。