关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-26 磁控溅射与二级溅射相比的特点是（ ）。 A: 靶材利用率高 B: 镀膜速率慢 C: 基片温度低、损伤小 D: 结构简单 磁控溅射与二级溅射相比的特点是（ ）。A: 靶材利用率高B: 镀膜速率慢C: 基片温度低、损伤小D: 结构简单 答案： 查看 举一反三 ① 磁控溅射与直流二极溅射相比有什么优点？ A: 、电子能量小，致使基片的温升较低 B: 、溅射速率高 C: 、对基板的损伤小 D: 、靶上所加的电压更高 以下哪些是磁控溅射的特点 A: 溅射参数不易独立控制，工艺重复性差 B: 基片温升低，辐照损伤小 C: 工作气压较低，靶电流密度高 D: 基板的温升高，辐照损伤大 ⑤ 溅射镀膜有直流二极溅射，射频二极溅射，磁控溅射，IC制造中使用最多的是 A: 、直流二极溅射 B: 、射频二极溅射 C: 、磁控溅射 常用的溅射镀膜方法有直流溅射、射频溅射、磁控溅射，其中磁控溅射的气压最低、靶电流密度最高。 与普通溅射法相比，磁控溅射的特点是什么？
