关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-27 在半导体生产中，湿法腐蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。 在半导体生产中，湿法腐蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。 答案： 查看 举一反三 在半导体生产中，湿法腐蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。 A: 正确 B: 错误 湿法刻蚀的目的是利用硝酸和氢氟酸的混合液体对硅片表面进行腐蚀，去除边缘的的PN结。 干法刻蚀是亚微米尺寸下刻蚀器件的最主要方法，湿法腐蚀一般只是用在尺寸较大的情况下刻蚀器件，例如大于3微米。 在半导体制造工艺中有两种基本的刻蚀工艺：干法刻蚀和湿法刻蚀。前者是小尺寸下刻蚀器件的最主要方法，后者一般只是用在大于3微米的情况下。 在半导体制造工艺中有两种基本的刻蚀工艺：干法刻蚀和湿法刻蚀。前者是亚微米尺寸下刻蚀器件的最主要方法，后者一般只是用在大于3微米的情况下。
