关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-31 对于电子元器件引脚的处理,轴向引线元器件的成型要求不包括: A: 引线折弯处距离根部要大于1.5 mm B: 弯曲的半径要大于引线直径的2 倍 C: 两根引线打弯后要相互平行 D: 成品检测<br>D.贴近元件本体折弯 对于电子元器件引脚的处理,轴向引线元器件的成型要求不包括:A: 引线折弯处距离根部要大于1.5 mmB: 弯曲的半径要大于引线直径的2 倍C: 两根引线打弯后要相互平行D: 成品检测D.贴近元件本体折弯 答案： 查看 举一反三 元器件引线成型时，弯曲处的园角半径R要大于引线直径的两倍。 元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。 A: 1倍 B: 2倍 C: 3倍 D: 4倍 元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。 A: 大于4倍引线直径 B: 应大于或等于2倍引线直径 C: 应大于或等于引线直径 D: 应小于2倍引线直径 元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。 A: 大于1.5mm B: 小于1.5mm C: 大于3mm D: 小于3mm 轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少（）倍引线的直径。 A: 一 B: 两 C: 三 D: 四
