元器件引线成型时，弯曲处的园角半径R要大于引线直径的两倍。
举一反三
- 对于电子元器件引脚的处理,轴向引线元器件的成型要求不包括: A: 引线折弯处距离根部要大于1.5 mm B: 弯曲的半径要大于引线直径的2 倍 C: 两根引线打弯后要相互平行 D: 成品检测<br>D.贴近元件本体折弯
- 元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。 A: 1倍 B: 2倍 C: 3倍 D: 4倍
- 元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。 A: 大于4倍引线直径 B: 应大于或等于2倍引线直径 C: 应大于或等于引线直径 D: 应小于2倍引线直径
- 轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少（）倍引线的直径。 A: 一 B: 两 C: 三 D: 四
- 半导体三极管引线弯曲处与元器件壳体的距离如图J最小是引线直径的（）倍。 A: 三 B: 四 C: 五 D: 六