垂直安装的轴向引线元器件如图M元件体高于焊盘的距离C最小为（）mm。
A: 0
B: 0.5
C: 1.5
D: 3.5
A: 0
B: 0.5
C: 1.5
D: 3.5
举一反三
- 径向引线的元器件悬空安装如图L，其壳体距离印制板面最小为（）mm。 A: 0 B: 1.5 C: 2.5 D: 3.5
- 轴向引线元器件水平悬空安装如图K，其壳体距离印制板面最大为（）mm，通常用于发热元器件安装。 A: 2 B: 3 C: 4 D: 5
- 17e0a6e73a3f299.png如图所示为轴向元器件焊盘元件孔的设计要求。
- 正确的贴片元器件返修流程是（）。①提取器件②元件安装与焊接③拆焊准备④焊盘整理⑤熔融焊料 A: ③①④②⑤ B: ①②⑤④③ C: ③⑤①④② D: ③②④⑤①
- 对于电子元器件引脚的处理,轴向引线元器件的成型要求不包括: A: 引线折弯处距离根部要大于1.5 mm B: 弯曲的半径要大于引线直径的2 倍 C: 两根引线打弯后要相互平行 D: 成品检测<br>D.贴近元件本体折弯