关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-07 轴向引线元器件水平悬空安装如图K，其壳体距离印制板面最大为（）mm，通常用于发热元器件安装。 A: 2 B: 3 C: 4 D: 5 轴向引线元器件水平悬空安装如图K，其壳体距离印制板面最大为（）mm，通常用于发热元器件安装。A: 2B: 3C: 4D: 5 答案： 查看 举一反三 径向引线的元器件悬空安装如图L，其壳体距离印制板面最大为（）mm。 A: 2 B: 3 C: 4 D: 5 径向引线的元器件悬空安装如图L，其壳体距离印制板面最小为（）mm。 A: 0 B: 1.5 C: 2.5 D: 3.5 轴向引线元器件安装粘固高度最大为元器件直径( )。 轴向元器件安装时，本体距离印制板高度为0.75mm～1.5mm。 （ ） 元器件在印制电路板上的常用安装方式有（ ）？ A: 贴板安装 B: 垂直安装 C: 嵌入式安装 D: 悬空安装
