关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-27 下面（）方法可实现晶片表面的全局化平坦。 A: 反刻 B: 玻璃回流 C: 旋涂膜层 D: 化学机械抛光 下面（）方法可实现晶片表面的全局化平坦。A: 反刻B: 玻璃回流C: 旋涂膜层D: 化学机械抛光 答案： 查看 举一反三 能够实现全局平坦化的方式是: A: 反刻 B: 高温回流 C: 旋涂玻璃法 D: 化学机械抛光 常用的平坦化方法有: A: 反刻 B: 高温回流 C: 旋涂玻璃法 D: 化学机械抛光 表面起伏处用一层厚的介质或其它材料作为平坦化的牺牲层来进行平坦化的方法是 A: 高温回流 B: 反刻 C: 旋涂玻璃法 D: 化学机械抛光 先进的平坦化技术有 ()。 A: 反刻法 B: 高温回流法 C: 旋涂玻璃法 D: 化学机械抛光法 下列选项中（）不属于传统平坦化技术范畴。 A: 反刻 B: 玻璃回流 C: 旋涂膜层 D: CMP
