关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-05-30 下列选项中（）不属于传统平坦化技术范畴。 A: 反刻 B: 玻璃回流 C: 旋涂膜层 D: CMP 下列选项中（）不属于传统平坦化技术范畴。A: 反刻B: 玻璃回流C: 旋涂膜层D: CMP 答案： 查看 举一反三 下面（）方法可实现晶片表面的全局化平坦。 A: 反刻 B: 玻璃回流 C: 旋涂膜层 D: 化学机械抛光 以下几种平坦化方法中,应用于大马士革铜互连工艺的是: A: 反刻 B: 高温回流 C: 旋涂玻璃法 D: CMP 先进的平坦化技术有 ()。 A: 反刻法 B: 高温回流法 C: 旋涂玻璃法 D: 化学机械抛光法 局部平坦化的特点是在一定范围的硅片表 面上实现平坦化，主要技术为（）法。 A: 旋涂玻璃 (SOG)法 B: 化学机械抛光CMP法 C: 玻璃回流法 D: 回刻技术 常用的平坦化方法有: A: 反刻 B: 高温回流 C: 旋涂玻璃法 D: 化学机械抛光
