平坦化就是一种去除表面凹凸，使晶片表面保持平整平坦的工艺。
A: 正确
B: 错误
A: 正确
B: 错误
A
举一反三
内容
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平布外观平坦，表面平整，质地坚牢、耐磨 A: 正确 B: 错误
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化学机械平坦化，简称CMP，它是一种表面全局平坦化技术。
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中国大学MOOC: 化学机械平坦化，简称CMP，它是一种表面全局平坦化技术。
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化学机械平坦化，简称（），它是一种表面（）技术。
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样品表面凹凸部位产生的二次电子信号比平坦部分强。