中国大学MOOC: 集成电路封装又称（ ）工序，是指将中测后的合格芯片从圆片上装配到管座上并进而封装成为实用性的单个元器件或集成电路。
举一反三
- 集成电路封装又称（ ）工序，是指将中测后的合格芯片从圆片上装配到管座上并进而封装成为实用性的单个元器件或集成电路。 A: 后道 B: 前道 C: 中段 D: 最后
- 集成电路封装的第一层次称为芯片层次封装，是指将集成电路芯片与封装基板或引脚架之间进行粘贴固定、电路连接与封装保护的工艺。
- 集成电路封装的第一层次称为，是指将集成电路芯片与封装基板或引脚架之间进行、电路连接与封装保护的工艺。
- 集成电路就是将若干个二极管、晶体管等无源器件和电阻、电容等有源器件按一定电路互连要求集成在一块芯片上，并制作在一个封装中。（ ）
- 单片机是指将()、()、()、()、()、()等半导体集成电路芯片集成在一块电路芯片上的微型计算机。