集成电路封装又称（ ）工序，是指将中测后的合格芯片从圆片上装配到管座上并进而封装成为实用性的单个元器件或集成电路。
A: 后道
B: 前道
C: 中段
D: 最后
A: 后道
B: 前道
C: 中段
D: 最后
举一反三
- 中国大学MOOC: 集成电路封装又称（ ）工序，是指将中测后的合格芯片从圆片上装配到管座上并进而封装成为实用性的单个元器件或集成电路。
- 集成电路芯片封装工序一般可分为（）。 A: 前道工序 B: 第一工序 C: 后道工序 D: 第二工序
- 在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（） A: 集成电路制造（晶圆加工） B: 集成电路封装 C: 集成电路测试 D: 集成电路设计
- 集成电路工艺流程顺序正确的是： A: 硅圆片制造-前道工序-后道工序 B: 前道工序-硅圆片制造-后道工序 C: 前道工序-后道工序-硅圆片制造 D: 后道工序-前道工序--硅圆片制造
- 集成电路封装的第一层次称为芯片层次封装，是指将集成电路芯片与封装基板或引脚架之间进行粘贴固定、电路连接与封装保护的工艺。