上芯机生产的产品单个空洞面积芯片面积为不良，合计空洞面积（）芯片面积为不良。
A: ＞3%＞5%
B: ＞3%＞10%
C: ＞5%＞10%
D: ＞5%＞15%
A: ＞3%＞5%
B: ＞3%＞10%
C: ＞5%＞10%
D: ＞5%＞15%
举一反三
- 上芯银浆空洞标准，空洞面积不得超过芯片面积的（）单个空洞出现横穿芯片为不良。 A: 2% B: 5% C: 10% D: 15%
- TO系列产品超声扫描，空洞面积大于（）芯片面积为不良。 A: 10% B: 15% C: 5% D: 25%
- 芯片四周角上缺损面积（）的芯片面积为不良。 A: ≥5% B: ≥15% C: ≥10% D: ≥8%
- 轻度烧伤指下列哪种（） A: 总面积≤10％，Ⅲ度烧伤面积≤5％ B: 总面积≤10％的Ⅱ度烧伤 C: 总面积≤5％，无Ⅲ度烧伤 D: 总面积≤15％，Ⅲ度烧伤面积≤5％ E: 总面积≤15％，Ⅲ度烧伤面积≤10％
- 轻度烧伤指下列哪种 A: 总面积≤15%.，三度烧伤面积≤10%. B: 总面积≤10%.，三度烧伤面积≤5%. C: 总面积≤10%.，无三度烧伤 D: 总面积≤15%.，三度烧伤面积≤5%. E: 总面积≤5%.，无三度烧伤