上芯银浆空洞标准，空洞面积不得超过芯片面积的（）单个空洞出现横穿芯片为不良。
A: 2%
B: 5%
C: 10%
D: 15%
A: 2%
B: 5%
C: 10%
D: 15%
举一反三
- 上芯机生产的产品单个空洞面积芯片面积为不良，合计空洞面积（）芯片面积为不良。 A: ＞3%＞5% B: ＞3%＞10% C: ＞5%＞10% D: ＞5%＞15%
- TO系列产品超声扫描，空洞面积大于（）芯片面积为不良。 A: 10% B: 15% C: 5% D: 25%
- 芯片四周角上缺损面积（）的芯片面积为不良。 A: ≥5% B: ≥15% C: ≥10% D: ≥8%
- 墙面装饰板清单工程量计算规则是（） A: 按设计图示墙净长乘净高以面积计算 B: 扣除门窗洞口面积 C: 扣除单个>;0.3m2的空洞所占面积 D: 扣除单个>;0.5m2的空洞所占面积
- 背金属芯片，整片晶圆芯片背金属脱落超过（）为不良？ A: 5% B: 10% C: 15% D: 20%