芯片四周角上缺损面积（）的芯片面积为不良。
A: ≥5%
B: ≥15%
C: ≥10%
D: ≥8%
A: ≥5%
B: ≥15%
C: ≥10%
D: ≥8%
举一反三
- 上芯机生产的产品单个空洞面积芯片面积为不良，合计空洞面积（）芯片面积为不良。 A: ＞3%＞5% B: ＞3%＞10% C: ＞5%＞10% D: ＞5%＞15%
- TO系列产品超声扫描，空洞面积大于（）芯片面积为不良。 A: 10% B: 15% C: 5% D: 25%
- 上芯银浆空洞标准，空洞面积不得超过芯片面积的（）单个空洞出现横穿芯片为不良。 A: 2% B: 5% C: 10% D: 15%
- 背金属芯片，整片晶圆芯片背金属脱落超过（）为不良？ A: 5% B: 10% C: 15% D: 20%
- 道路面积占公元面积的 A: 5%-10% B: 8%-12% C: 10%-15% D: 12%-20%