关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-27 20世纪70年代的DIP，芯片面积与封装面积之比约为1：（）？ A: 10 B: 80 C: 180 D: 280 20世纪70年代的DIP，芯片面积与封装面积之比约为1：（）？A: 10B: 80C: 180D: 280 答案： 查看 举一反三 芯片面积与封装面积之比()1 芯片的引脚和封装是衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标，是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近（ ）越好。 A: 100 B: 10 C: 1 CSP封装的芯片面积与封装面积之比超过1：1.14。已经非常接近于1:1的理想情况 A: 正确 B: 错误 中国大学MOOC: CSP封装的芯片面积与封装面积之比超过1：1.14。已经非常接近于1:1的理想情况 芯片尺寸封装中，芯片面积与封装面积的比例为1：1。（ ）
