关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-05 中国大学MOOC: CSP封装的芯片面积与封装面积之比超过1：1.14。已经非常接近于1:1的理想情况 中国大学MOOC: CSP封装的芯片面积与封装面积之比超过1：1.14。已经非常接近于1:1的理想情况 答案： 查看 举一反三 CSP封装的芯片面积与封装面积之比超过1：1.14。已经非常接近于1:1的理想情况 A: 正确 B: 错误 芯片面积与封装面积之比()1 封装形式的决定因素之一是封装效率，即：芯片面积/封装面积，尽量接近1:1。 CSP是一种封装外壳尺寸最接近晶粒尺寸的小型封装，其芯片面积与封装面积的比例为（）。 A: 1：1 B: 1：1.1 C: 1：1.2 D: 1：1.3 {A}芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：2。
