关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-26 芯片尺寸封装中，芯片面积与封装面积的比例为1：1。（ ） 芯片尺寸封装中，芯片面积与封装面积的比例为1：1。（ ） 答案： 查看 举一反三 芯片尺寸封装中，芯片面积与封装面积的比例为。 CSP是一种封装外壳尺寸最接近晶粒尺寸的小型封装，其芯片面积与封装面积的比例为（）。 A: 1：1 B: 1：1.1 C: 1：1.2 D: 1：1.3 芯片面积与封装面积之比()1 {A}芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：2。 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：2。
