硅晶圆的尺寸增大，为了保证硅圆片质量，圆片厚度相应变薄，给圆片切割带来了难度。
A: 正确
B: 错误
A: 正确
B: 错误
B
举一反三
- 硅晶圆的尺寸增大，为了保证硅圆片质量，圆片厚度相应变薄，给圆片切割带来了难度。
- 硅晶圆的尺寸增大，为了保证硅圆片质量，圆片厚度相应变薄，给圆片切割带来了难度。 A: 正确 B: 错误
- 下面关于硅圆片叠层封装说法错误的是 A: 硅圆片叠层时不需要单独把硅圆片做成芯片 B: 硅圆片叠层容易实现系统封装 C: 硅圆片叠层不是系统封装 D: 硅圆片叠层不是3D封装
- ③ 前工程和后工程是以（ ）为界区分 A: 、三极管的制作 B: 、硅圆片切分为芯片 C: 、硅圆片完成光刻 D: 、硅圆片完成曝光
- 集成电路工艺流程顺序正确的是： A: 硅圆片制造-前道工序-后道工序 B: 前道工序-硅圆片制造-后道工序 C: 前道工序-后道工序-硅圆片制造 D: 后道工序-前道工序--硅圆片制造
内容
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前工程和后工程是以（ ）为界区分 A: A、三极管的制作 B: B、硅圆片切分为芯片 C: C、硅圆片完成光刻 D: D、硅圆片完成曝光
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以下制作硅片的流程正确的为（ ）。 A: 沙子-熔融-切割-拉单晶-硅晶圆 B: 沙子-熔融-拉单晶-切割-硅晶圆 C: 沙子-切割-熔融-拉单晶-硅晶圆
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晶圆片的厚度就是芯片电路层的厚度。 A: 正确 B: 错误
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硅圆片（即晶圆）的制备中需要进行切片，切片这一工序决定了硅片的（）（）（）（）参数？ A: 晶向 B: 厚度 C: 平行度 D: 翘度
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中国大学MOOC: 硅圆片（即晶圆）的制备中需要进行切片，切片这一工序决定了硅片的（）（）（）（）参数？