关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-28 硅集成电路工艺中，通常采用多晶硅作为掩膜进行选择性扩散。 A: 正确 B: 错误 硅集成电路工艺中，通常采用多晶硅作为掩膜进行选择性扩散。A: 正确B: 错误 答案： 查看 举一反三 多晶硅膜、单晶硅膜、非晶硅膜和磷硅玻璃PSG在半导体生产中均可作为半导体膜。 A: 正确 B: 错误 硅(Si)易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅 和非晶硅薄膜材料。 A: 正确 B: 错误 硅(Si)易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅 和非晶硅薄膜材料。 A: 正确 B: 错误 多晶硅膜、单晶硅膜、非晶硅膜和磷硅玻璃PSG在半导体生产中均可作为半导体膜。 硅(Si)易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅 和非晶硅薄膜材料。
