硅(Si)易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅 和非晶硅薄膜材料。
A: 正确
B: 错误
A: 正确
B: 错误
A
举一反三
- 硅(Si)易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅 和非晶硅薄膜材料。 A: 正确 B: 错误
- 硅(Si)易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅 和非晶硅薄膜材料。 A: 正确 B: 错误
- 硅基半导体材料包含非晶硅、微晶硅、多晶硅和单晶硅，载流子迁移率最大的是（ ）？ A: 非晶硅 B: 微晶硅 C: 多晶硅 D: 单晶硅
- 硅是半导体产业中最常用的半导体材料，以下（）选项属于硅材料的优点。 A: 易于进行腐蚀加工 B: 带隙大小适中、硅表面上很容易制备高质量的介电层SiO2 C: 易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅 和非晶硅薄膜材料 D: 易于进行n型和p型掺杂
- 硅是半导体产业中最常用的半导体材料，以下（)选项属于硅材料的优点。 A: 易于进行腐蚀加工 B: 带隙大小适中、硅表面上很容易制备高质量的介电层SiO<sub>2</sub> C: 易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅和非晶硅薄膜材料 D: 易于进行n型和p型掺杂
内容
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所谓多晶硅薄膜的间接制备法，就是先制备得到（ ）薄膜，再通过不同的晶化技术，将其晶化为多晶硅薄膜。 A: 非晶硅 B: 单晶硅 C: 微晶硅 D: 多晶硅
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以下选项中属于Si材料优点的是（）。 A: 资源丰富、易于提高到极纯的纯度 B: 较易生长出大直径无位错单晶 C: 易于对进行可控n型和p型掺杂 D: 易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅 和非晶硅薄膜材料
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硅系太阳能电池大致可以分为单晶硅太阳能电池、多晶硅太阳能电池、非晶硅薄膜太阳能电池、太阳能级硅电池。
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按照硅材料的晶体结构可将硅太阳能电池分为______太阳能电池。 A: 单晶硅 B: 双晶硅 C: 多晶硅 D: 非晶硅
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硅光电池的材料有（）等。 A: 单晶硅 B: 多晶硅 C: 非晶硅 D: 二氧化硅