关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-28 引线框架ＣＳＰ封装与传统的塑封工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些 A: 正确 B: 错误 引线框架ＣＳＰ封装与传统的塑封工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些A: 正确B: 错误 答案： 查看 举一反三 引线框架ＣＳＰ封装与传统的塑封工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些 引线框架ＣＳＰ封装与传统的塑封工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些 引线框架CSP与传统的塑封工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些。 A: 正确 B: 错误 引线框架CSP与传统的塑封工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些。 晶圆级ＣＳＰ封装是在晶圆阶段完成大部分工艺的一种封装。 A: 正确 B: 错误
