以下哪种工艺不适用于制备薄膜材料:()
A: HPS
B: CVD
C: Hydrothermal
D: Sol-gel
A: HPS
B: CVD
C: Hydrothermal
D: Sol-gel
举一反三
- 集成电路制造工艺中，不能制备二氧化硅薄膜的方法是： 。 A: 热氧化 B: CVD C: PVD D: 热扩散
- 名词解释：sol and gel
- 氧化铝纤维的制备方法有多种，常见的有 A: 杜邦法，拉晶法、住友法、sol-gel法 B: CVD法，拉晶法、住友法、sol-gel法 C: PVD法，拉晶法、住友法、sol-gel法 D: 杜邦法，剥离法、住友法、sol-gel法
- 下列哪种制备工艺方法不适用于单晶硅制备是( )。 A: 直拉法 B: 磁拉法 C: 直熔法 D: 区熔法
- PVD与CVD比较，下列那种说法正确： A: PVD薄膜的保形性更好； B: PVD薄膜与衬底的粘附性较差； C: CVD工艺温度更低； D: CVD普适性更好。