中国大学MOOC: 集成电路封装流程中划片的目的是将具有数百个集成电路的管芯的圆片分割成许多单独的管芯以便装片。
举一反三
- 集成电路封装流程中划片的目的是将具有数百个集成电路的管芯的圆片分割成许多单独的管芯以便装片。 A: 正确 B: 错误
- 中国大学MOOC: 集成电路封装又称（ ）工序，是指将中测后的合格芯片从圆片上装配到管座上并进而封装成为实用性的单个元器件或集成电路。
- 在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（） A: 集成电路制造（晶圆加工） B: 集成电路封装 C: 集成电路测试 D: 集成电路设计
- 随着半导体集成技术的发展,将霍尔元件与半导体集成电路一起集成在同一块半导体芯片上,这就构成了霍尔集成放大电路这种集成电路。
- 下列电路属于单极型器件集成的应是（）. A: TTL集成电路 B: HTL集成电路 C: MOS集成电路