智慧职教: 按行政区域划片的区域抽样，属于（ ）。

下面关于集成电路封装工艺流程步骤叙述正确的是（）。 A: 磨片-装片-划片-键合-塑封-电镀-切筋/打弯-打印 B: 磨片-划片-装片-键合-塑封-电镀-切筋/打弯-打印 C: 磨片-划片-装片-键合-电镀-切筋/打弯-塑封-打印 D: 磨片-划片-键合-装片-塑封-电镀-切筋/打弯-打印

对灯芯绒或平绒面料，在划片裁剪时，首先应注意（）。

（）本是一个划片监察区，后来变成管郡的一级地方制度

按地理区域划片所进行的区域抽样，其抽样方法属于( )

叠瓦划片深度要求（）。 A: 40%-60% B: 45%-65% C: 40μm D: 60μm

减薄划片的低级错误有（）。 A: 错划 B: 漏划 C: 崩单晶 D: 掉芯

MapReduce的主要功能有（） A: 数据划片 B: 数据/代码定位与传输 C: 计算任务调度 D: 出错检测和恢复

以下选项中（）产品不需要减薄 A: 已划片产品 B: 背银片 C: 背金片 D: 待减薄晶圆

DISCO划片机在“非接触敏感器清扫”界面中包含下列哪些选项（）。 A: 给水OFF/ON B: 给风OFF/ON C: WatercurtainOFF/ON D: SPINDLELockOFF/ON