关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-27 中国大学MOOC: 既有机械研磨又有化学作用，同时能实现全局平坦化的工艺是 中国大学MOOC: 既有机械研磨又有化学作用，同时能实现全局平坦化的工艺是 答案： 查看 举一反三 既有机械研磨又有化学作用，同时能实现全局平坦化的工艺是 CMP既有机械研磨又有化学作用。 中国大学MOOC: 化学机械平坦化，简称CMP，它是一种表面全局平坦化技术。 CMP既有机械研磨又有化学作用。 A: 正确 B: 错误 CMP是半导体制造中的什么工艺，其目的是 A: 化学机械抛光技术，实现全局平坦化 B: 化学沉积技术，实现全局平坦化 C: 化学机械抛光技术，实现局部平坦化 D: 化学沉积技术，实现局部平坦化
