中国大学MOOC: 既有机械研磨又有化学作用，同时能实现全局平坦化的工艺是
CMP
举一反三
内容
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中国大学MOOC: 化学机械研磨技术，兼具有研磨性物质的（）研磨与酸碱溶液的（）研磨两种作用，可以使晶圆表面达到全面性的平坦化，以利于后续薄膜沉积之进行。
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化学机械平坦化，简称CMP，它是一种表面全局平坦化技术。
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化学机械平坦化，简称CMP，它是一种表面全局平坦化技术。 A: 正确 B: 错误
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中国大学MOOC: 下面（）方法可实现晶片表面的全局化平坦。
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中国大学MOOC: 儿化的发音要同时做到既有“儿”又有“化”。