常用于金属层间介质淀积的CVD方法是： 。
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举一反三
- STI的工艺过程:1,淀积氮化硅层2,淀积一层电氧层3,用应掩膜刻蚀浅槽,离子注入4,光刻定义需要隔离的区域5,热氧化的方法在槽底部生长一层薄热氧化层6,用CVD方法淀积比较厚的介质,淀积之后用CMP方法去除多余介质,用氮化硅一层作为CMP截止层,用湿法将氮化硅去掉 A: 1-2-3-4-5-6 B: 2-1-4-3-5-6 C: 1-2-4-3-5-6 D: 2-1-3-4-5-6
- CVD的含义是 A: 化学气相淀积 B: 物理气相淀积
- CVD的含义是 A: 化学气相淀积 B: 化学气相淀积
- 金属层间介质的作用是什么？通常用什么材料作层间介质层？
- 在淀积好金属层之外，通常采用LPCVD法来淀积SiO2。