关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-28 退火工序在工艺完成后，需要对产品进行哪些测试（ ） A: 方阻测试 B: 亲水性测试 C: 膜厚测试 D: 减薄量测试 退火工序在工艺完成后，需要对产品进行哪些测试（ ）A: 方阻测试B: 亲水性测试C: 膜厚测试D: 减薄量测试 答案： 查看 举一反三 成品测试和可靠性测试是在IC制造的后道工序中需要进行的测试。 成品测试和可靠性测试是在IC制造的后道工序中需要进行的测试。 A: 正确 B: 错误 10湿法刻蚀后需要测试的项目有: A: 亲水性 B: 边缘绝缘性能 C: 硅片厚度 D: 刻蚀减薄量 中国大学MOOC: 成品测试和可靠性测试是在IC制造的后道工序中需要进行的测试。 集成电路封装完成后需要进行成品测试，其中用于测试产品高温且潮湿环境下的耐久性的测试项目是温度和湿度测试。
