关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-06 成品测试和可靠性测试是在IC制造的后道工序中需要进行的测试。 A: 正确 B: 错误 成品测试和可靠性测试是在IC制造的后道工序中需要进行的测试。A: 正确B: 错误 答案： 查看 举一反三 成品测试和可靠性测试是在IC制造的后道工序中需要进行的测试。 中国大学MOOC: 成品测试和可靠性测试是在IC制造的后道工序中需要进行的测试。 中国大学MOOC: 芯片的成品测试和器件的可靠性测试是在（）阶段进行的。 集成电路封装完成后需要进行成品测试，其中用于测试产品高温且潮湿环境下的耐久性的测试项目是温度和湿度测试。 A: 正确 B: 错误 硅片制造完成后，封装之前检验硅片上每个芯片是否合格的测试是 A: 晶圆测试 B: 成品测试 C: 可靠性测试 D: 用户接受测试
