关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-06 成品测试和可靠性测试是在IC制造的后道工序中需要进行的测试。 成品测试和可靠性测试是在IC制造的后道工序中需要进行的测试。 答案： 查看 举一反三 成品测试和可靠性测试是在IC制造的后道工序中需要进行的测试。 A: 正确 B: 错误 中国大学MOOC: 成品测试和可靠性测试是在IC制造的后道工序中需要进行的测试。 中国大学MOOC: 芯片的成品测试和器件的可靠性测试是在（）阶段进行的。 芯片的成品测试和器件的可靠性测试是在（）阶段进行的。 A: 芯片封装之前的前道工序中 B: 芯片封装阶段 C: 芯片生产之前的设计阶段 D: 在芯片生产的任何阶段均可 硅片制造完成后，封装之前检验硅片上每个芯片是否合格的测试是 A: 晶圆测试 B: 成品测试 C: 可靠性测试 D: 用户接受测试
