在用KOH溶液或者TMAH溶液进行各向异性湿法刻蚀时，控制刻蚀停止的方法有哪些？
A: 时间控制
B: 图形控制
C: 浓硼掺杂
D: 反偏p-n结
A: 时间控制
B: 图形控制
C: 浓硼掺杂
D: 反偏p-n结
举一反三
- 用KOH进行各向异性湿法刻蚀时，硅的不同晶向在溶液中的刻蚀速率不同，刻蚀速率比约为：[110]：[100]：[111]=______ ：______ ：1。
- 干法刻蚀和湿法刻蚀二者中，通常（）的刻蚀选择比较高，（）的刻蚀通常是各向异性。 A: 湿法刻蚀 干法刻蚀 B: 干法刻蚀 湿法刻蚀 C: 湿法刻蚀 湿法刻蚀 D: 干法刻蚀 干法刻蚀
- 硅的湿法刻蚀过程中可能会用到的溶液有（）。 A: HNO3 B: HF C: KOH D: 醋酸
- 刻蚀根据是否采用化学溶液分为 A: 干法刻蚀 B: 湿法刻蚀 C: 等离子体刻蚀 D: 溅射刻蚀
- 一般湿法刻蚀是各同异性,而干法刻蚀则是各向异性。( )