硅的湿法刻蚀过程中可能会用到的溶液有（）。
A: HNO3
B: HF
C: KOH
D: 醋酸
A: HNO3
B: HF
C: KOH
D: 醋酸
举一反三
- 中国大学MOOC: 硅的湿法刻蚀过程中可能会用到的溶液有（）。
- 硅湿法刻蚀常采用的湿法腐蚀液成分包括 A: HF B: H2O2 C: HNO3 D: H2O
- 硅湿法刻蚀常采用的腐蚀液成分不包含： 。 A: HF B: HNO3 C: H2O2 D: H2O
- 用KOH进行各向异性湿法刻蚀时，硅的不同晶向在溶液中的刻蚀速率不同，刻蚀速率比约为：[110]：[100]：[111]=______ ：______ ：1。
- 在用KOH溶液或者TMAH溶液进行各向异性湿法刻蚀时，控制刻蚀停止的方法有哪些？ A: 时间控制 B: 图形控制 C: 浓硼掺杂 D: 反偏p-n结