何谓动态过冷度?说明动态过冷度与晶体生长的关系。
晶核长大所需要的界面过冷度称为动态过冷度。具有光滑界面的物质, 其[tex=2.071x1.286]EYJWSoPWq1E7ITBEwobSHQ==[/tex]约为[tex=3.5x1.286]juIMO6TmRHdrY/UCoYEMn3OXKYQzeVECnAW5ejAeBjw=[/tex]。具有粗糙界面的物质, 其[tex=2.071x1.286]EYJWSoPWq1E7ITBEwobSHQ==[/tex]仅为[tex=6.0x1.286]Z+yF8cmD83EmAyfCfgEx5jODJdfFDxLxgP5F1P1Gc28=[/tex]。
举一反三
内容
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金属结晶时，晶体长大所需的动态过冷度比形核所需的临界过冷度大。
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过冷度△T对成核生长型相变的临界晶核形成与晶体生长速率皆有影响，其影响规律是（ ） A: 过冷度△T越大，临界晶核越容易形成，晶体生长越快 B: 过冷度△T越小，临界晶核越容易形成，晶体生长越快 C: 在合适的过冷度范围内，过冷度△T越大，临界晶核越容易形成，晶体生长越慢 D: 在合适的过冷度范围内，过冷度△T越大，临界晶核越容易形成，晶体生长越快
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形核所必须的最小过冷度称为（ ）。 A: 有效过冷度 B: 临界过冷度 C: 动态过冷度 D: 都不是
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金属结晶时，晶体长大所需要的动态过冷度有时还比形核所需要的临界过冷度大。（ ）
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动态过冷度是指晶核长大时固液界面的过冷度。